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  1. 1.Achronix、Speedster7t FPGA向けにJESD204C IPコアAchronix Semiconductorは、同社のFPGA「Speedster7t」で高速A-Dコンバーター（ADC）およびD-Aコンバーター（DAC）とプログラマブルロジックを接続するJESD204C IP（Intellectual Property）コアの提供を開始した。
  2. 2.ヒューマノイドでも活用見込む　TDK独自樹脂電極MLCCに10μF品TDKは独自の樹脂電極構造を採用した積層セラミックコンデンサー（MLCC）「CNシリーズ」において、X7R特性で定格電圧100V／静電容量10μFのモデルを開発したと発表した。「従来品の2倍の大容量化」（TDK）により、部品数や実装面積の半減に寄与するとしている。
  3. 3.負荷遮断保護の簡素化に貢献　12V車載TVSダイオードリテルヒューズは、12V車載電子機器向けTVSダイオード「TPSMD-FL」シリーズを発表した。ピークパルス電力耐量は3000Wで、ISO 7637-2 Pulse 5bの負荷遮断保護を簡素化できる。
  4. 4.3300V対応SiC MOSFETリレー、Aratas AmericaAratas Americaの「G3VH」は、1800Vまたは3300Vの高電圧スイッチングに対応する炭化ケイ素（SiC）MOSFETリレーだ。低リーク電流と高速スイッチングを実現し、半導体テスト装置などに適する。
  5. 5.ヒートガンで復活！と思いきや悲劇が……中華製オシロスコープの修理（2）今回はオシロスコープの修理の続きだ。前回、オシロスコープのパネル表示が真っ黒だったので、液晶パネルのバックライトを強引に点灯させた。その結果、液晶パネルは破損しておらず、表示信号が届いていないことが分かった。オシロスコープのCPUが動作していない可能性が高い。
  6. 6.置き換えで実装面積削減　小型コモンモードチョークビシェイ・インターテクノロジーは、車載用フェライトコモンモードチョーク「ICM5050-A」「ICM6050-A」「IFLN-1210BE-A」「IFLN-1812CZ-A」を発表した。
  7. 7.アドバンテック、最大100TOPSの産業用ビジョンAIソリューションアドバンテックは、Qualcommの「Dragonwing IQ-9075」を搭載した産業用ビジョンAIソリューション4製品を発売した。最大100TOPSのAI性能を備え、ロボットや産業オートメーションなどのリアルタイムビジョン推論に対応する。
  8. 8.10BASE-T1Sでシンプルな接続性実現　耐量子暗号も備えたMCUNXP Semiconductors（以下、NXP）は、産業機器向けマイクロコントローラー（MCU）の新製品「MCX A5シリーズ」を発表した。10BASE-T1S Ethernetの統合によってシンプルな接続性を実現したほか、トポロジー検出機能によるネットワークの可視化、耐量子暗号（PQC）のセキュリティ性なども備えた。
  9. 9.コールドシステムで155℃対応の650W厚膜パワー抵抗器ビシェイ・インターテクノロジーは、最大650Wの連続電力に対応する厚膜パワー抵抗器「MCB RPWA 650」シリーズを発表した。すでにサンプルおよび製品の提供を開始している。
  10. 10.AIインフラを支えるストレージ技術AIの進化はGPUや大規模言語モデル（LLM）などに焦点が当たりがちです。だが、目立たないながらもAIインフラの性能を大きく左右する要素の一つがストレージです。本稿では、データセンターとエッジという2つの現場に共通する基盤技術として、ストレージの供給網と技術要件を解説します。
  11. 11.既存機器をWi-Fi HaLow機能対応に、Morse MicroMorse Microは、既存機器にWi-Fi HaLow接続機能を追加できるUSBドングルを提供する。
  12. 12.航空宇宙／防衛分野でMRAM採用が加速する？Teledyne HiRel SemiconductorsとEverspin Technologiesが、磁気抵抗メモリ（MRAM）ソリューションで提携を発表した。この提携は、航空宇宙や防衛などの分野において、MRAMの採用を加速するきっかけになるかもしれない。
  13. 13.DBC構造で小型化　耐圧700Vの車載用3相モータードライバーサンケン電気は、車載用高圧3相モータードライバー「SAM470M50AF1」の量産を開始した。耐圧が700V、出力電流が50Aで、大電流を要する機器での用途を想定する。
  14. 14.LoRa Plusトランシーバー新製品、SemtechSemtechは、サブギガヘルツ帯や2.4GHz帯、NTNに対応するLoRa Plusトランシーバー「LR2022」「LR2012」の量産を開始した。
  15. 15.1×1インチで60W出力、TDKの絶縁型DC-DCコンバータTDKは、TDK-Lamdaブランドの絶縁型DC-DCコンバーター「CCGシリーズ」の新製品として、出力が60Wのモデル「CCG60シリーズ」を発表した。1×1インチフットプリント（25.4×13.0×25.4mm）で60Wと、高い電力密度を実現した。
  16. 16.ER電池から置き換え可能　3.6V全固体電池モジュールマクセルは、ER電池と互換性を有する、ワイヤレス充電対応の全固体電池モジュールと専用充電器を開発した。モジュールは1/2AAサイズで、125℃対応品と150℃対応品を用意する。
  17. 17.シリアル通信を知る　UART／I2C／SPIの違いからトラブル対策までUART、I2C、SPIは、機器間でデータをやりとりするために広く使われているシリアル通信方式です。それぞれ接続構成や通信速度、信号数、クロックの有無などに違いがあり、用途に応じた使い分けが求められます。本稿では、EDN Japanがこれまで掲載してきた記事から、UART／I2C／SPIの違いやトラブル対策、応用について理解を深める上で役立つ記事をピックアップしてご紹介します。
  18. 18.Quectel、Android 16搭載4G／5GスマートモジュールQuectelは、Android 16を搭載するスマートモジュールとして4G対応の「SH602FA」と5G対応の「SE505FE」を発表した。
  19. 19.65％低電力化、キヤノンがFPD露光装置向けLED照明キヤノンは、第8世代ガラス基板に対応するFPD露光装置「MPAsp-H1003H」向けのLED照明オプションを発売する。新設装置向けのオプションで、従来の水銀ランプをLED光源に置き換えられる。
  20. 20.プロセスエンジニアが「何でも屋」と呼ばれる理由――工場設備の視点で解き明かす「何でも屋」と呼ばれる半導体プロセスエンジニア。今回は、その理由を「半導体工場を支えるインフラおよびユーティリティー」の視点で解説していきます。

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