EDN Japan — 最新記事

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閲覧可能取得日時: 2026/10/29 2:30 UTC

1.超小型のデジアナ混載コンフィギュラブルIC、ルネサス原文の公開日時: 2026/10/29 0:00 UTCルネサスエレクトロニクスは、アナログ／デジタル混載コンフィギュラブルIC製品群「GreenPAK」に1.155×1.155mmの「SLG46801」を追加し、サンプル出荷を開始した。小型サイズながら、マルチタイムプログラマブル機能を搭載している。
2.QML-V認定取得、STの宇宙向け4チャネルLVDSレシーバーIC原文の公開日時: 2026/10/28 4:45 UTCSTマイクロエレクトロニクスは、航空宇宙アプリケーション向けの4チャネルLVDS（低電圧差動信号）レシーバーIC「RHFLVDS42」を発表した。最大600Mbpsのデータ伝送速度や優れた耐放射線性を備え、QML-V認定を取得している。
3.携帯機で「メタボ腹の奥に届く」高出力な医用超音波LSI原文の公開日時: 2026/10/28 3:30 UTCエイブリックは、医療用の超音波機器向けデジタルパルサーLSI最新モデル「S-UM55A3E（viewphii A3Eチップ：以下、A3Eチップ）」を開発し、医療用ハンドヘルド超音波ソリューション第3世代品「viewphii-Gen3」のサンプル出荷を開始した。同社が2024年に譲受したソシオネクストのメディカル関連事業で展開されてきたシリーズで、譲受以来、初の新製品になる。
4.BrainChip、エッジで生成AIやLLMを実行できるプロセッサIP原文の公開日時: 2026/10/28 2:00 UTCBrainChipは、エッジデバイス上で生成AIや大規模言語モデルを実行できるプロセッサIP「Sequora」を発表した。状態空間モデルに最適化し、メモリ要件を一定に保ちながら生成AI処理を実行できる。
5.解像度0.85μm（L/S）を実現したFPD露光装置、ニコン原文の公開日時: 2026/10/28 1:15 UTCニコンは、第6世代プレートサイズに対応するFPD露光装置「FX-6ASLH」を発表した。サブミクロンとなる解像度0.85μm（L/S）を実現したことが最大の特徴だ。
6.低クランプ電圧／キャパシタンスを両立するTVSダイオード原文の公開日時: 2026/10/28 0:00 UTCリテルヒューズは、双方向TVSダイオードアレイの新製品「AQ4315-01ETG」「SP4315-01WTG」を発表した。低いクランプ電圧と超低キャパシタンスを両立し、シグナルインテグリティを維持しながら高速車載・民生機器向けデータインタフェースを静電気放電（ESD）から保護する。
7.GaN高周波スイッチングに対応　トーテムポールPFCコントローラーIC原文の公開日時: 2026/10/27 5:15 UTCロームは、窒化ガリウム（GaN）HEMTの高周波スイッチングに対応するTotem Pole PFC（TP-PFC）コントローラーIC「BM85060FV」を開発した。300～500WクラスのAC-DC電源における高効率化や周辺部品の小型化、待機電力の削減を実現する。
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8.「AI BOX」と書かれてあるけど違くない？ CarPlay無線アダプターを分解原文の公開日時: 2026/10/27 4:00 UTCApple Carplay用のワイヤレスアダプターを分解してみる。外箱には、なぜか「AI BOX」と書かれてあるけど……。
9.AMDがエージェント型AI向け新ラック設計原文の公開日時: 2026/10/27 3:30 UTCAMDの「Helion」は、オープンソースのハードウェアとソフトウェアを組み合わせた、エージェント型AI向けラックスケールリファレンス設計だ。ハイパースケール環境向けのCPUのみの構成と、企業向けのCPU／GPU混載構成に対応する。
10.Linux PCでマイコンのプログラム開発原文の公開日時: 2026/10/27 2:00 UTCマイコンユーザーのさまざまな疑問に対し、マイコンメーカーのエンジニアがお答えしていく本連載。今回は、上級者の方からよく質問される「Linux PCでマイコンのプログラム開発」についてです。
11.「世界最小」0201MサイズNTCサーミスタ、村田製作所原文の公開日時: 2026/10/27 0:00 UTC村田製作所は、世界最小となる0201MサイズのNTCサーミスタ「NCU01シリーズ」を開発した。従来最小品の0402Mサイズと比較して実装面積を約60％削減しながら、同等の温度検知特性を実現する。2026年10月にサンプル提供を開始し、2027年中に関係製品の量産を開始する予定だ。
12.Infineonが「世界初」900V GaN双方向スイッチを開発原文の公開日時: 2026/10/26 12:50 UTCInfineon Technologiesが、「世界初」（同社）となる900V耐圧の窒化ガリウム（GaN）モノリシック双方向スイッチを開発した。米国Enphase Energyに供給し、同社が開発するAIデータセンター向け半導体変圧器（SST：Solid-State Transformer）に採用される予定だ。
13.ボタンなどの並列センシングに対応、静電容量式タッチコントローラー原文の公開日時: 2026/10/26 6:00 UTCマイクロチップ・テクノロジー（Microchip Technology）は、ボタンやスライダ、ホイールの並列センシングに対応したタッチコントローラー「MTCH3380P」「MTCH3240P」を発表した。高速なタッチ取得と高いS/N比を実現し、スクリーンレスHMIの設計を容易にする。
14.基本機能と使いやすさ重視　Cortex-M4搭載スタンダードマイコン原文の公開日時: 2026/10/26 5:00 UTC東芝デバイス＆ストレージは、民生用および産業用機器の小規模なシステム制御用途に向けたスタンダードマイコン「TXZ+ファミリーエントリークラスM4Hグループ」の量産を開始した。Arm Cortex-M4コアを搭載し、基本機能と使いやすさを重視した設計となっている。
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15.最大2070TFLOPS、Jetson Thor搭載産業用エッジAIシステム原文の公開日時: 2026/10/26 3:30 UTCAetinaのエッジAIシステム「AIE-KT78/68」は、Blackwell GPUアーキテクチャを採用したNVIDIAの「Jetson Thor」プラットフォームを搭載し、産業機器の決定論的制御に対応する。
16.スマホから車載、産業機器まで　5Gを支える最新半導体10選原文の公開日時: 2026/10/26 2:00 UTC産業用IoTやコネクテッドカー、スマートフォン向けに5Gチップ／モジュールの需要が高まっている。5G-Advancedや衛星通信に対応し、高集積化や低消費電力化を進めた10製品を紹介する。
17.複数工程を1台で完結　ハイブリッド接合前処理装置原文の公開日時: 2026/10/26 0:00 UTC芝浦メカトロニクスは、先端半導体パッケージ向けハイブリッド接合前処理装置「HSM-1000」を発売した。真空プラズマ技術や洗浄技術などを融合し、ハイブリッドボンディングに必要な接合前処理工程を1台で実現する。
18.通信距離を最大10倍に、pSemiの1.8mm角RFモジュール原文の公開日時: 2026/10/23 3:30 UTCpSemiは、BluetoothやZigbee、Thread向けの2.4GHz帯RFフロントエンドモジュール「PE566212」「PE566213」を発表した。パワーアンプや低雑音アンプ、RFスイッチを小型パッケージに集積し、RF設計を簡素化する。
19.6Mビット/秒の光通信に対応、車載グレードの光センサー原文の公開日時: 2026/10/23 0:00 UTCビシェイ・インターテクノロジーは、赤外線エミッターとPINフォトダイオードを一体化した車載グレードの光センサー4製品を発表した。最大6Mビット/秒のデータ伝送が可能で、バッテリーマネジメントや産業オートメーションシステム向けに展開する。
20.ルネサスがRXマイコンに22nmプロセス／MRAM初採用　性能2倍超原文の公開日時: 2026/10/22 7:23 UTCルネサスエレクトロニクスが、独自の32ビットCPUコアを搭載するRXファミリーの最上位マイコン「RX74M」「RX74N」を発売し、量産を開始した。RXファミリーとして初めて22nmプロセスとMRAMを採用。最大600MHzで動作する「RXv3e」コアを搭載し、従来製品に比べて2倍以上の性能を実現した。

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