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EE Times Japan · 最新記事

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  1. 1.Volkswagenのゾーン型SDVにNXP製MCU採用 27年に1号機発表NXP Semiconductors(以下、NXP)とドイツVolkswagen(フォルクスワーゲン)は、車載半導体分野における戦略パートナーシップを締結したと発表した。Volkswagenが今後開発するソフトウェア定義型車両(SDV)のゾーンアーキテクチャでは、NXPの車載マイクロコントローラー(MCU)「S32K5ファミリー」が構成要素として採用される。
  2. 2.硬いシリコンを「曲げ伸ばし」でテラヘルツ波を制御大阪産業技術研究所(ORIST)は東北大学との共同研究において、硬くてもろい単結晶シリコン基板を、MEMS微細加工技術によって曲げたり伸ばしたりできる構造に変え、これを機械的に変形させることでテラヘルツ波に対する光学応答を制御することに成功した。
  3. 3.ニデック、監査意見不表明の解消持ち越し 132人追加調査ニデックは2026年10月28日、2026年3月期の有価証券報告書に対する監査意見不表明の解消に向けた取り組み状況を発表した。会計監査人を務めるPwC Japanから新たな追加調査を求められたことで、監査意見不表明の解消はさらに持ち越された。ニデックは同年11月中に追加作業を完了する方針だが、監査の完了時期は未定だ。
  4. 4.ソシオネクスト26年度Q2は黒字回復、予想も上方修正ソシオネクストの2026年度第2四半期(2026年7~9月)連結業績は、売上高が604億円で前年同期比14.7%増、営業利益が23億円で同横ばい、純利益が21億円で同31.3%増と増収増益だった。前四半期は約100億円分の車載向け製品の出荷を後ろ倒しにしたことで赤字だったが、それを出荷したことで黒字回復している。
  5. 5.キヤノン26年Q3、メモリ向け装置が好調 NIL検証も進むキヤノンの2026年第3四半期(7~9月)のインダストリアルビジネスユニットは、前年同期比で減収減益となった。一方、半導体製造装置はAI関連需要の拡大を背景に、メモリ向けKrF装置が好調で増収となった。2026年第4四半期には販売台数が大幅に増加する見通しだ。ナノインプリントリソグラフィ(NIL)についても、2027年からの量産適用に向けた検証が進んでいる。
  6. 6.「箔1枚」で容量と寿命を両立 次世代リチウム電池負極東北大学とUACJの研究グループは、リチウムイオン二次電池の負極材料として注目されるアルミニウム箔負極に微量のマンガン(Mn)を加えることで、サイクル寿命を延ばしつつ、利用可能な容量を高く保つことに成功した。
  7. 7.第5世代と第6世代の携帯電話システム「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回は「2.2.2.3 5Gミリ波, 6G実装動向」の概要を紹介する。各世代の特徴や実用化の動向を取り上げている。
  8. 8.AIデータセンター冷却の電力を3割削減へ 日立の新技術日立製作所は、AIデータセンター向けに、GPUを効率的に冷却する新型コールドプレートを開発した。数千本の微細な「U字トンネル流路」を採用することで、高い冷却性能と低い圧力損失を両立した。従来より高温の冷却液を使用でき、データセンターの冷却設備の消費電力を約30%削減できる見込みだという。
  9. 9.ソニーがスマホ用1/1.56型新センサー、ハイエンドで培った技術継承ソニーセミコンダクタソリューションズは2026年10月28日、スマートフォン向けの有効約5000万画素の積層型CMOSイメージセンサー「LYTIA 720」を発表した。暗所で発生するランダムノイズを従来製品比で約50%低減するとともに、100dBのダイナミックレンジを実現。4K 60フレーム/秒(fps)のHDR動画撮影にも対応した。
  10. 10.AIデータセンターをコンテナで構築 台湾TECOが日本へ台湾の東元電機(TECO)は、コンテナを活用したモジュール型データセンターの展開を進めている。設備を工場で事前に組み立てることで、建設期間やコストを削減できるという。鴻海科技集団(Foxconn)との協業によってAIサーバから電力設備、冷却システムまでを一括提供し、日本市場への展開も目指す。
  11. 11.DSP負荷を抑え200Gbps 低電力シリコン光変調器東京科学大学と横浜国立大学の研究チームは、産業技術総合研究所(産総研)と共同でシリコン光変調器を開発し、低消費電力で毎秒200Gビットの高速光変調を実証した。波形整形機能の一部を光変調器に組み込むことで、デジタル信号処理(DSP)への依存を抑えた。
  12. 12.ニデック、永守重信氏ら旧役員9人に損害賠償請求へニデックは2026年10月27日、創業者の永守重信氏を含む旧役員9人に対し、損害賠償請求訴訟を提起する方針を決定したと発表した。対象は、役員責任調査委員会の調査報告書で損害賠償責任が認められると判断された歴代社長ら9人全員だ。
  13. 13.Infineon、「世界初」の300mm GaNパワー半導体量産施設を新設へInfineon Technologiesが、オーストリアのフィラッハ拠点に300mmウエハーを用いた窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の量産施設を設立すると発表した。同社によると、300mmウエハーを用いたGaNパワー半導体の量産施設は世界初。2034年までに約11億ユーロを投資し、2027年末までの生産開始を予定している。
  14. 14.リコー、インクジェット式ペロブスカイト太陽電池量産へリコーは、インクジェット技術を活用したペロブスカイト太陽電池の生産体制構築に関する提案が、経済産業省の「グリーントランスフォーメーション(GX)サプライチェーン構築支援事業」に採択されたと発表した。宮城県の子会社事業所で生産拠点の整備を進め、2030年までに年間数百メガワット(MW)規模の生産体制の構築を目指す。
  15. 15.逃げる25万人を「1人ずつ」再現! 富士通デジタルツインにゴジラ襲来富士通は「CEATEC 2026」(2026年10月13~16日、幕張メッセ)に出展し、ソーシャルデジタルツイン技術を用いたデジタルリハーサル体験などを展開した。東宝「ゴジラ」とのコラボデモで、川崎駅周辺の25万人を、1時間後のゴジラ襲来から非難させるというものだ。
  16. 16.ミネベアミツミ米子工場に新棟開設 西日本の技術拠点にミネベアミツミは2026年10月、米子工場(鳥取県米子市)に新拠点「米子工場新棟:Yonago X-Tech Base」を開設した。技術者が集う西日本の中心拠点とするほか、地域との交流で人材獲得も強化する。
  17. 17.シリコンの振動で送風! 厚さ1mmの冷却チップxMEMS Labsは、厚さ約1.1mmの半導体冷却チップ「μCooling」の量産を始めた。回転する羽根を使わず、シリコンの振動によって空気の流れを生み出す技術で、従来のファンを搭載できないスマートフォンやスマートグラスなどの冷却を可能にする。「CEATEC 2026」で日本法人バイスプレジデントのMark Wood氏に、技術の特徴や市場展開について聞いた。
  18. 18.数個の見本で異音を検出 東芝のフィジカルAI向け技術東芝は、わずかな音の見本データや認識誤りの訂正記録を活用することで、現場ごとに異なる設備音や発話を高精度に認識できる2つのAI技術を開発した。大量のデータ収集や追加学習、辞書更新の負担を抑え、フィジカルAIを支える音/音声認識への活用を目指す。
  19. 19.生成AIは前工程装置市場をどう変えた? ――各装置の明暗と「After AI」の行方生成AIは半導体市場を大きく変えている。半導体製造装置市場も例外ではない。本稿では、13種類の前工程装置市場の推移を振り返りながら、生成AIの登場による同市場の変化と、今後(After AI)の行く末を予想したい。
  20. 20.AIエージェント普及でサーバCPU市場激変、Intelシェア低下でArm躍進へTrendForceによると、世界のサーバ向けCPU出荷数が2027年に前年比40%以上増加する見込みだという。AIエージェントの普及に伴うAI推論需要の拡大が成長をけん引する。ArmベースCPUのシェアは2026年に20%を超え、2027年には約30%に達する見通しだ。
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