WorldTopHub日本

EE Times Japan · 最新記事

20 エントリ · Japan ranking

最新のアップデート
  1. 1.富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証富士通とYaqumoは、中性原子型量子コンピュータを用いて、量子計算アーキテクチャや基本ソフトウェアの実機検証を始めた。量子コンピューティングの社会実装について早期実現を目指す。
  2. 2.ams OSRAMが繰り出す「攻めの一手」　マイクロLEDで狙う新天地ams OSRAMが突如、データセンター向けマイクロLED市場に参入するとの戦略を発表した。それはなぜなのか。2026年に入り、急速に盛り上がりつつある同市場の概況を説明しながら、ams OSRAMの狙いを読み解いてみたい。
  3. 3.時速350kmのレースで「水平」維持、ソニー スタビライザーLSIイメージセンサー大手ソニーセミコンダクタソリューションズが、約1.5フレームの低遅延で映像のブレや傾きを補正するスタビライザーLSIの市場開拓を進めている。MotoGPなどで採用が広がる同製品の詳細を担当者に聞いた。
  4. 4.磁気相転移を活用　次世代磁気メモリで新機能発現へ大阪大学の研究グループは、東京大学や沖縄科学技術大学院大学と共同で、ファンデルワールス強磁性体「Fe5GeTe2（FGT）」が常磁性から強磁性へと磁気相が変化する際に、電流をスピン流に変換する効率が約1桁も変わることを明らかにした。
  5. 5.富士通、パランティアと協業拡大　個人追跡用途は「アウト」富士通はPalantir Technologiesとの戦略的パートナーシップを拡大し、AIの業務実装に向けたFDE（Forward Deployed Engineering）体制を強化する。Palantirの事業を巡ってはプライバシーや人権の観点から議論もある中、富士通は個人追跡などを目的とする案件は「アウト」とし、AI倫理に関する社内基準を満たした案件のみを進める考えを示した。
  6. 6.量子コンピュータを光でつないで大規模化へ、富士通が試作機公開富士通は、ダイヤモンドスピン方式量子コンピュータのプロトタイプを開発した。従来一般的な窒素-空孔（NV）センターではなく、発光効率に優れるスズ-空孔（SnV）センターを採用し、光接続による量子モジュールの大規模化を見据えた構成とした。将来的には、超伝導量子コンピュータ同士を接続する技術としての活用も目指す。
  7. 7.国内半導体関連メーカー売上高、キオクシア首位、JASMは143倍に東京商工リサーチ（TSR）によれば、国内半導体関連メーカー154社の2025年度売上高は合計で7兆9115億円となり、前年度に比べ17.1％増加した。利益合計は7125億円で前年度比5.4％増となった。いずれも過去5年間で最高を記録した。
  8. 8.次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来最先端半導体の微細化を支える極端紫外線（EUV）露光装置。ASMLは現在量産に使われている開口数（NA）0.33のEUV露光装置から、0.55の高NA、さらに0.75の「ハイパーNA」へと技術開発を進めている。一方、AI時代の半導体では微細化だけでなく、生産性や重ね合わせ精度などの進化も欠かせない。ASMLが示した最新の露光技術ロードマップを紹介する。
  9. 9.橋梁保守に漏水センサー活用　無電源で3年運用を実証エイブリックは2026年9月8日、同社のバッテリーレス漏水センサーを用いた漏水モニタリングシステムの実証実験を橋梁で行い、有効性が確認されたと発表した。西日本高速道路エンジニアリング中国（以下、NEXCOエンジニアリング中国）、ビー・ビー・エム（以下、BBM）との共同実験で、社会インフラの課題解決に向けて検証を進める。
  10. 10.SF6を乾燥空気で代替、設備大型化を抑える絶縁技術金沢工業大学によると、富士電機と共同開発した「変電施設向け環境配慮型絶縁技術」が、国際大電力システム会議で「Best Paper賞」を受賞した。温室効果ガス「SF6（六フッ化硫黄）」を使わない絶縁技術が高く評価された。
  11. 11.MATSim実践編――「深夜ラッシュ」の謎を解く今回のMATSim（マルチエージェントシミュレーション）実践編では、1万人のエージェントを通勤させた際に発生した「深夜のラッシュ」の要因を探ってみます。
  12. 12.ソニーとAramcoが協業へ センサーとエッジAIを現場にソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）とAramcoは、ビジョンセンシングやAIを活用した産業AIの高度化に向け、協業の可能性を検討する。SSSのイメージセンサー／エッジAI技術と、Aramcoが持つ産業現場のデータや運用知見を組み合わせ、新たな産業AIアプリケーションの開発を目指す。
  13. 13.リチウムイオン電池長寿命化に向け、新たな電解液添加剤北陸先端科学技術大学院大学の研究グループは、リチウムイオン電池のグラファイト負極を保護し、耐久性を大幅に向上させる新しい電解液添加剤（FPTI）を開発した。
  14. 14.データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）「2026年度版 実装技術ロードマップ」の概要をご報告するシリーズ。今回は、前回に続き「2.2.1.2 データセンター」の概要を説明する。
  15. 15.SiC-IGBT向け高精度シミュレーション技術を開発電力中央研究所は、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスの特性を予測できるシミュレーション技術を開発した。この技術を活用すれば、耐電圧10kV超級SiC-IGBTの特性予測精度を向上でき、開発期間短縮にもつながる。
  16. 16.Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までにSamsung ElectronicsとASMLは2026年9月8日、高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光および先進半導体製造技術に関する戦略的協業を拡大すると発表。2028年までに「業界初」（両社）となるDRAM量産への高NA EUV露光装置導入を実現する計画だ。
  17. 17.ニデック品質不正問題　岸田社長「全ての説明責任は私に」ニデックは2026年9月4日、同社グループで発覚した品質不適切行為を巡り記者会見を実施。外部専門家で構成する調査委員会が844件の品質不適切行為を認定したことを受け、同社社長の岸田光哉氏は「明らかになった事案の全てはわれわれ製造をなりわいとする会社にとって、顧客の信頼の根幹に関わる事案であり、全てを重く受け止めている」と強調した。
  18. 18.「もう寝るから後はよろしく」　半導体検証までAIで自律化シーメンスデジタルインダストリーズソフトウェアは2026年9月、都内で記者説明会を開催し、EDA向けAIエージェント基盤「Fuse EDA AI Agent」の拡張機能について説明した。NVIDIAのAI技術と組み合わせたもので、AIエージェントが自ら検証しながら長時間、自律的に設計フローを進められるようになる。
  19. 19.光を当てるだけできれいに剥がれる接着剤を開発大阪大学や三重大学、山形大学および、大阪工業大学の研究グループは、光（紫外線）を照射すればきれいに剥がすことができ、再接着もできる「光応答接着材料」を開発した。剥離しても接着剤が基板に残らず、電子機器や自動車などにおいて使用後の製品分解や部材のリサイクルなどが容易となる。
  20. 20.ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針ASMLの日本法人であるASMLジャパンは2026年、設立25周年を迎えた。同社は、日本で先端半導体への投資が拡大する中、顧客に近接したサポート体制や人材基盤を強化する。現在約500人の従業員を2030年度に向けて約700人規模まで増やすほか、装置／材料メーカーや研究機関との連携、国内調達も深める方針だ。ASMLジャパン 代表取締役社長の藤原祥二郎氏が、日本事業の今後について語った。

このランキングについて

Entries follow the 最新記事 order supplied by EE Times Japan. Metrics are shown only when provided by the source; WorldTopHub does not calculate a combined popularity score. This is a running list of what the publisher most recently put out, in the order it published it. It is not a popularity ranking, and it is kept out of the cross-source views.

収集時間は、WorldTopHub がソースを取得した時間を示します。記事の公開時間ではありません。更新が遅れると、最後に利用可能なランキングが維持されます。

WorldTopHub がランキングを収集する方法 →